高通865采用外掛基帶方案,網友紛紛關心功耗發熱問題

2019-12-07 12:58 | 達峰網

近期,高通發布了新款的5G解決方案驍龍865和驍龍765系列,其中和驍龍765系列繼承有5G SoC,這一款面對中端市場的5G集成式芯片可謂是成為了不少廠商的選擇。但是,作為主攻高端市場的驍龍865,卻采用外掛基帶方案,因此受到眾多消費者們的吐槽,因為外界是相當期待集成式的驍龍高端5G芯片的。

 

 

2019年末竟然還推出外掛基帶,蘋果吃的虧難道忘了

對于外掛基帶的問題,蘋果早前因為沒有自主的基帶方案所采用第三方外掛基帶來補充網絡制式,包括最新發布的iPhone 11系列都仍采用外掛intel XMM7660基帶的方案。雖然intel同樣能夠滿足4G網絡的需求的,但頻繁出現網絡信號的問題受到網友們的廣泛吐槽。

 

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